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芯片: 台积电(TSMC)向中芯国际索赔1.3亿美元 |
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作者：第三媒体
来源：www.TheThirdMedia.com
日期：2006-09-01
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[摘要]
台积电(TSMC)宣称，由于中芯国际(SMIC)未能履行双方于2005年达成的交叉授权协议，台积电在加州高级法院提出了索赔1.3亿美元的要求。
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[正文]
台积电(TSMC)宣称，由于中芯国际(SMIC)未能履行双方于2005年达成的交叉授权协议，台积电在加州高级法院提出了索赔1.3亿美元的要求。
台积电指责中芯国际抄袭了其设计规则，后者推销的180nm、130nm、90nm工艺均侵犯了其知识产权，其中180nm工艺相似程度超过70％，130nm工艺也有82％以上的生产步骤与其知识产权一致。
台积电还强调，中芯国际的武汉、成都工厂也都将会在生产工艺转换中盗用其知识产权。
为了证明自己的观点，台积电还特别指出，尽管中芯国际擦除了文档中的台积电识别信息，以据为己有，但在扫描电子显微镜下观察中芯国际生产的芯片时，仍然可以看到一个小小的台积电Logo。
台积电相信，中芯国际已经利用盗取的知识产权和商业机密向台积电的客户提供了服务，包括Broadcom、Centillium、Marvell、Xilinx、Zoran、Altera、PMC-Sierra、Atheros、NVIDIA等等。
台积电还透露说曾试图通过谈判解决问题，但在经过多次交涉后决定与之对簿公堂。 (2006-09-01)
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