处理器已经“双核”了，操作系统已经VISTA了，您的机箱38了吗？ 电脑技术的日新月异，机箱内的温度也随之水涨船高。机箱的散热性能很大程度上决定了整机系统的稳定性，而现在的机箱内部配件在越来越多的同时更是不断升级，双核”处理、G级内存，超大硬盘和显卡的功耗更是给机箱带来一波波的热浪，工作时产生的热量便可想而知了。所以一款优秀的机箱应该能够充分解决散热问题。
38之“父”
2004年，随着Intel正式推出配备了1MB二级缓存的Pentium 4处理器。1MB的二级缓存将会带来更高的处理性能，超强的反应时间能够让您的系统跑得飞快，一举把完美的视觉感受、惊险的游戏体验尽收手中。然而快速的同时意味着高热量、高功耗，因此Intel颁布了一个针对Prescott核心P4 CPU的机箱散热解决方案，这就是38度机箱的来历。简单地来说就是让CPU周围的温度不高于38度，这样能充分保证CPU核心的安全地工作。
38之“貌”
38度机箱是在原来的机箱结构上设计出来的。与以前的机箱从形状上看没有什么两样，但其结构上比以住的有两大不同。
首先是重新设计了新款的CPU散热片。目前常用的CPU散热片一般采用铝合金制作，加工性好、表面处理容易、成本低廉；并由散热片上的风扇把下面的热量通过风扇转移到上方，形成单向的空气流动，针对现阶段的处理器还是拥有较强的散热性能。但是，随着下一代CPU核心的出现，这样构造的散热片将不能满足需要。于是此次CPU散热片在选材和构架方面做出了革命性的改变，选材上使用铜铝合金的组合方案。铜的热传导系数几乎是铝的两倍，能均匀的将热量传送到散热片的外围。铜和铝混合使用在保证了散热效果之时也控制了价格成本。同时在散热片的结构上，一改住常的双向散热，采用从内向外四个方向同时进行热量传导的工作方式，让整个散热片的散热性能得到两倍的提升。
其次从机箱结构上的改变。在CPU散热片上方的机箱左侧档板上开出一个散热通风孔，CPU散热片和通风口之间用散热通风管道相连；机箱前部预留空气入口；机箱背板安装92mm的散热风扇，这样有效的保证了机箱内部的温度与外部空气平衡。
以爱国者推出的38度机箱F849为例，从正面看去犹如古代骑士所佩戴的盔甲， 这种复古的网罩设计令机箱远观浑然一体，简练至极；而近看就能发现到整个面板排列着的细小而整齐的散热孔，为浑然一体的面板带来变化，可谓简练而不简单。既然叫做散热孔，自然还有一项更重要的作用——散热，这是机箱产品技术点中至关重要的一环。
爱国者旗下机箱产品针对散热有多几种不同技术，F849的网罩散热设计可以加强其“双程式互动散热”技术的效果，简单而言即前部吸收冷空气进入箱内，带着主机热量从后部排出。目前这项散热技术应用的比较普遍，普通机箱也有很多采用，但为了美观，前进风通道通常被安排在“严实”的面板后，冷空气只能从面板底部狭小的空隙内进入，散热效果一般，而F849的网罩式设计可在保持外部设计美感的基础上，更利于散热过程的进行。
F849采用了符合Intel标准的38度专业散热技术，打开侧板可看见其标准的38度侧板导风管，可针对散热大户——CPU部分集中散热，确保主机“心脏”运行稳定可靠。
F849 38度侧板导风管
