2008年4月1日至3，在美国拉斯维加斯会展中心举行的2008年美国无线通信展（CTIA Wireless 2008）上，全球领先的低功耗x86 芯片和平台解决方案领导厂商威盛电子和全球超移动计算机处理技术设备先锋厂商Everex共同展示了全新的迷你笔记本Everex CloudBook Max，这款8.9寸屏幕的超便携电脑采用威盛C7®-M超低电压处理器，采用GCT半导体公司WiMAX无线网络解决方案，用户可通过Sprint公司的XOHM服务接入高速无线网络。
在拉斯维加斯会展中心举行的2008年美国无线通信展（CTIA Wireless 2008）的WiMAX经验区，VIA和Everex第一次公开秀出新款Everex CloudBook MaX，并在会展中心C厅的GCT半导体公司MR-789展区进行了现场演示。
Everex CloudBook MaX集先进的连接、计算和多媒体功能于一身，外观采用流线型设计，小巧时尚，总重量不足1千克，全新设计使用户可充分享受Sprint XOHM无线网络带来的丰富移动互联应用。
“消费者和移动用户希望无论是在他们室内工作还是外出的时候，都能以同样快的速度获取丰富的功能，享受真正互联网络体验和所有他们喜爱的应用。”威盛电子行销副总裁Richard Brown表示：“新的Everex CloudBook MaX以其突破性设计和嵌入式WiMAX连接性能，为真正的随时随地无缝计算铺平了道路。”
“威盛和Everex在开发Everex CloudBook MaX中采用GCT公司的WiMAX解决方案，这是嵌入式设备领域中的一次成功的合作。我们期望这次合作，以及未来的合作，能带来一系列具有强大WiMAX功能的设备”，Sprint公司XOHM事业部产品管理和合作发展的副总裁Bin Shen表示。
“借助全新的Everex CloudBook MaX，我们将进一步扩大我们在超移动设备领域的领先地位，在移动互联方面提供最丰富和最具吸引力的体验”，Everex营销副总裁John Lin评论。
“内建WiMAX的移动设备需要更小体积和更低功耗的移动WiMAX方案”，GCT半导体的CEO兼总裁Kyeongho Lee表示：“我们相信GCT提供的业内第一、单芯片移动WiMAX解决方案能为Everex CloudBook MaX在小尺寸体积和低电力消耗方面带来最佳的选择。”
关于Everex CloudBook Max
全新的Everex CloudBook Max搭载1.6GHz威盛 C7-M ULV 处理器，采用威盛 VX800 数字媒体IGP芯片组，支持Vista操作系统；其高达1024x 600分辨率的8.9英寸WVGA靓丽显示屏幕，为用户带来卓著的图像和视频性能。
Everex CloudBook Max内建GTC半导体公司提供的单芯片移动WiMAX 解决方案，可以无缝接入超高速Sprint XOHM无线宽带网络，和普通的802.11b/g WiFi网络，畅享数字生活。此外，它还为移动网络用户提供了蓝牙、GPS、200万像素摄像头等扩展功能。
此款Cloud Book Max的电池续航约4小时左右，全尺寸键盘和标准的触控板也非常容易操作，外观时尚经久耐用，尺寸仅为240mm(w) x 175mm(d) x 27mm(h)，总重量不足1公斤。内存为2GB DDR2 RAM、硬盘为80GB ，它还带有一个S视频端口，以及音频输入/输出端口。
关于VIA C7-M ULV 超低压版处理器
威盛 C7®-M 超低电压(ULV) 处理器专为新一代超小型板面 x86 设备量身打造，以其最佳每瓦性能和最小针脚面积傲视群雄。C7®-M ULV 处理器主频在 1.0-1.6GHz 之间，当处于全负荷运行时，功耗仅为 3.5 瓦，空闲状态下仅为0.1瓦，可大大延长电池续航时间。此款CPU 采用nanoBGA2封装，面积仅为 21mm x 21mm，能够实现更便携的设计，从而减少设备的大小和重量。
VIA VX800系列数字媒体IGP芯片组，采用VIA ChromeTM9 HC3集成图形核心，支持DirectX 9.0，提供卓越3D图形性能；VIA Chromotion™ CE视频引擎提供极致完美的视觉体验。此外，VX800系列芯片组内建VIA Vinyl HD音频控制器，支持高达192kHz采样率8高清通道，提供更丰富的全能数字媒体体验。
关于威盛电子
威盛电子（中国）有限公司是低功耗x86 处理器平台无晶圆IC设计产业的先驱， 也是全球个人电脑、 客户机、超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。威盛电子的主要产品线跨越计算及网络通讯平台，以低功耗处理器为核心，涵盖数字媒体芯片组、先进的外设连接芯片、多媒体和网络芯片， 以及获得广泛认可的超小型整合主板。目前公司总部位于台湾台北县，并在美国、欧洲、亚洲等地拥有分支机构，客户涵盖全球各大 OEM 厂商及系统整合业者。
（新闻稿 2008－04－03）
