SONY笔记本: 一款超轻薄笔记本 索尼X505的内部结构

·迷你主板与微型存储设备

   笔记本主板的工作原理同台式机一样,不过小了很多。“麻雀虽小，五脏俱全”。主 板是电脑中各种硬件传输数据、信息的“立交桥”，它连接整合了显卡、内存、CPU等各种硬件，使其相互独立又有机地结合在一起，各司其职，共同维持电脑的正常运行。笔记本追求便携性，其体积和重量都有较严格的控制，因此同台式机不同，笔记本主板集成度非常高，设计布局也十分精密紧凑。而且整个供电单元不能产生过大的热量，这就大幅度提升了成本。以Sony公司X505为例，整体造价29000元，微型主板采用了10层PCB板的技术（整个主板大小相当于一块MD碟片），主板的反面（左侧）和正面（右侧）都有高密度的组件覆盖。前端长而薄的部分是主内存条。配件采用平铺式架构设计，因此体积和总量都得到很好控制。此外，电气屏蔽也非常重要，尽管如今南北桥的集成度已经非常高了，但是主板上还得集成IEEE1394控制器以及无线网络模块各种扩展接口等，以SONY的S16CP本本为例，光驱与主板的PCMCIA插槽采用了重叠设计。硬盘用金属盒封装，也有屏蔽纸相隔。除了主板的迷你化，存储设备也是节省空间的重要环节。以硬盘为例，1.8英寸硬盘被广泛应用于极致产品中。

·电池设计

   PCG-505 能够如此流行，部分原因在于其独有的、体现简洁风格的电池设计。超轻薄笔记本体积有限，但对电池效能需求并不能太过缩水，因此必须寻找高效能的产品，在燃料电池尚未普及前。目前通过采用4芯电池减少体积的笔记本容量上的不足非常明显，支持双电池或是6芯电池的产品续航时间更好。

·散热难题

   VAIO X505AP 型超级轻薄的构造之所以能成为现实，关键因素之一在于它采用了不带风扇和散热槽的设计。据设计人员回忆，这款不带风扇的机型采用了石墨散热板。在原来的 VAIO 505 型电脑上不采用风扇曾经是不可能的，但是随着 CPU 技术的演进发展，它同时也产生了更多的热量，需要进行散热处理。X505将热量均匀地散到机壳的表面。而不是让它大量地向上或向下散发。由于通过这样的方式将电脑内部产生的热量减少，所以在键盘上几乎没有一个按键摸上去是热的。用户在打字工作时，根本不必担心手指会觉得烫。 。因此使用导热性好的特殊材料（如：镁铝合金、碳纤维等）制造外壳也不失为解决超轻薄本本散热难题的有效办法，这些特殊材料制作的外壳热传导率远优于工程塑料，可以在很大程度上减少散热扇和散热窗的数量，还不会导致处理器运行速度降低。改进散热通道对风扇型散热来说至关重要，前置式或者侧面的吸风装置避免了底部进风对环境的要求，它可以确保吸入的冷空气量足以保证整台笔记本的散热。

   事实上，轻薄笔记本必须对附件有所取舍，VAIO X505AP，的机壳要设计得非常纤巧，所以所有的附件都做得比 VAIO X505AP 的主机更薄。比如 IEEE802.11b/g 无线网卡，索尼公司本来已经有一款产品可满足所要求的规格，但是还是专门针对 VAIO X505AP 型电脑对它进行了重新设计，添加了一根新的天线。

   从满足机身线条的搭配来看，重新设计是有必要的，同时它也是减轻机身重量的另一条途径。降低机身重量与厚度的努力甚至还延伸到了采用镁合金制成的 VGA/LAN 适配器上，以及缩短电缆长度和使用接口等细节上。设计人员将其定义为：“这些方方面面的细节设计集中在一起，才使得整体设计有了最基本得保障。”