Kingmax﹙胜创科技﹚近日推出了“Mars战神DDRII 667”的产品。这款内存上镶嵌了一颗红色的ASIC译码芯片，运用了Kingmax独家的TinyBGA彩色封装专利技术，可100%发挥防仿冒的功能，同时也象征了Mars战神火热强力的心脏。
在技术规格方面，“Mars战神DDRII 667”拥有高达8.6GB/s的内存频宽，可充分支持Prescott/Tejas 1067MHz前置总线；直接整合了ODT技术可提高系统的稳定性；1.8v的低工作电压可节省约50﹪的耗电量等，完全符合JEDEC规范，同时时序可稳定达到4-4-4-12的超标准程度，将可完美支持所有新世代DDRII高速计算机。正如之前的DDR取代SDRAM，具有崭新规格及强大功能的DDRII规格，也将取代现有的DDR规格，迅速成为市场的主流。
然而，新一代的DDRII内存对内存模块厂商的技术却有了更严苛的要求。内存颗粒的诞生需要经过前工序、后工序、检验、封装、测试等步骤后才能算是合格的颗粒。前工序将硅晶圆切割成小的芯片，并进行简单的EDS测试，完成芯片的大部分功能测试；后工序对芯片做I／O（输入／输出）设置和保护；检验工序对整个芯片做全面的检测；最后，再对检验通过的芯片进行封装以及测试，完全合格的颗粒才能用来制作内存模块。也只有通过这种严格的考验所生产出来的DDRII内存，才能保证其性能、稳定性和兼容性。
其中，封装技术对内存的稳定工作最为重要。目前大部分DDR和SDRAM主要使用的都是TSOP的封装方式，而JEDEC规定的DDRII规格标准则是必须采用BGA封装方式。BGA封装由于芯片底部的空间较为宽大，可以在保证引脚间距较大的前提下容纳更多的引脚，可满足更密集的信号I/O需要，这对DDRII而言是必须的。此外，BGA封装还拥有芯片安装容易、电气性能更好、信号传输延迟低、允许高频运作、散热性卓越等许多优点。
Kingmax早在八年前就研发出BGA封装技术并成功的大量运用在SDRAM和DDR产品上。其内存领域的独家专利技术—TinyBGA封装技术更是在业内赫赫有名。Kingmax自从在SDRAM PC66/100的时代就已经采用了这种以往只用于CPU等高阶半导体产品封装的前端技术，一直到现在已经具有8年以上的丰富经验的积累，所以不论是在技术的磨练、设备的配合更新以及人员的教育训练都能完全切实的掌握BGA封装所面临的严苛考验。
同时，Kingmax也是全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存模块厂商。近日为了迈向崭新的DDRII时代，更是花费将近1000万美金购入代号为T5593的测试设备。有了这款高科技的设备，不但可以测试更高时脉的DDRII内存，同时也确保了“Mars战神DDRII 667”的最高品质。而且，身为全球顶尖的内存模块制造厂，Kingmax与各大主机板厂商一直保持着密切的合作关系，所有Kingmax内存产品出厂前均已100%通过严格完整的实机测试及各大主机板厂的稳定度、兼容性验证测试。因此，Kingmax敢于对其所有内存产品实行原厂终身保固的品质保证。
Kingmax的雄厚技术背景使得Mars战神自从其诞生到成长，都有着非凡的经历。相信面对市场的挑战，Mars战神也将会表现出超凡的毅力与决心，赢得先机。（新闻稿 2005-05-11）
