来自国内显卡市场的最新消息:知名显卡品牌铭瑄继点燃PCIE上X700系列的烈火风暴后,再次将基于RV410的X700系列引进到AGP平台上,为目前AGP平台的最后时光上演了完美的收山之作。
全国首片AGP版,采用TSOP封装显存的X700,依然采取铭瑄惯用的深褐色PCB,设计方案采用非公版设计,这在一定程度上可以降低卡的成本。
采用了原生PCIE芯片+转接桥的方式实现AGP接口,转接桥芯片则是我们熟悉的RIALTO单向转接桥(只能PCI-EXPRESS转AGP),正常工作状态下的温度相当低,即使是在超频状态下,高分辨率运行大型3D游戏,在室温25摄氏度以下时,转接桥的温度才只有38度左右。因此可以不为其配备散热片即可正常工作。
显存采取原厂三星TSOP 4ns的显存,构成256M/128bit,默认频率500MHz,但显然,这不是其完全的表现水平,从实际超频来看,稳定在550MHz几乎没有任何的问题。
铭瑄AGP TSOP版X700与RadeonX800相比,除去位宽减半,变成为128bit,像素管道由12条降低为8条,显存频率下降以外,起决定性能的顶点着色单元的数量是完全一样的,并且核心频率是完全一样的。同PCIE上的RadeonX700的设计思想相比,依然遵循旗舰产品精简版本的规律,实际上也就是PCIE RadeonX700的AGP版本,但在成本上更有优势。
AGP TSOP版X700的面世,意义是巨大的。ATI显然希望在AGP大限将至的最后一段时光里,让它发挥出最后的余热,而铭瑄则让ATI的期望变成了现实。作为目前AGP平台上的又一选择,AGP TSOP版X700更多的是扮演着一个绝地武士的身份,保持了价格性能的双重优势,更加完整了ATI的产品线,并与AGP上的小弟Radeon9550守卫着最后的美好时光,这也是消费者们所乐意看到的。
(新闻稿 商科提供 2005-05-26)