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芯片: 全球半导体台积电与联电在07年继续火拼
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[新闻图片]芯片: 全球半导体台积电与联电在07年继续火拼
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[简介]
台积电新工厂Fab 14,可利用300mm晶圆生产65nm芯片 台积电没有披露扩建工厂的具体地址,不过公司董事长张忠谋指出,台积电未来两三年内的发展主要集中在台湾的台南,因为相比公司总部新竹,在台南更容易招募新员工。张忠谋同时表示,台积电还将扩大在上海的90nm和65nm生产线。在上海工厂开幕仪式上,张忠谋表示进军上海的目的是便于直接...
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