以相继进军45nm工艺为标志，全球最大的两家半导体代工厂台积电(TSMC)和联电(UMC)将继续在2007年展开厮杀。
在最近的一次会议上，头号半导体合约生产商台积电宣布了董事会的一项决议，即投资11.3亿美元扩建90nm和65nm生产线，以及300mm晶圆厂，并将在2007年全面投产65nm工艺产品。
台积电的客户包括ATI、NVIDIA、VIA、Marvell、Broadcom等众多半导体巨头。NVIDIA最近宣布，台积电已经为其制造了5亿颗芯片，65nm工艺GPU也将在新年之后出炉。ATI也希望在2007年转入65nm，包括在明年春天升级Xbox 360的Xenos GPU。
台积电新工厂Fab 14，可利用300mm晶圆生产65nm芯片
台积电没有披露扩建工厂的具体地址，不过公司董事长张忠谋指出，台积电未来两三年内的发展主要集中在台湾的台南，因为相比公司总部新竹，在台南更容易招募新员工。张忠谋同时表示，台积电还将扩大在上海的90nm和65nm生产线。在上海工厂开幕仪式上，张忠谋表示进军上海的目的是便于直接为大陆市场服务，而生产工艺的改进、周边经济的发展、社会地位的改善都有助于台积电尽早在上海实现大幅度的成本降低。
台积电65nm工艺的产能对NVIDIA来说尤为重要，因为NVIDIA对台积电的依赖程度更大。尽管新加坡特许半导体也开始代工NVIDIA GPU，但数量相当少，并且仅限低端。ATI在投入AMD怀抱后有可能最终依靠AMD的产能，不过AMD现在尚且无法满足CPU生产，GPU就更不用说了。
联电300mm晶圆厂
联电是台积电的最大对手，成立时间比台积电的1987年早7年。双方工厂数量相当，不过联电的市值比台积电多五分之一左右，后者为516.7亿美元。
截至2006年7月中旬，联电已经为ATI提供了100多万颗90nm RV516芯片。台积电也为ATI代工这一芯片，不过代号改成RV515，以示区别。联电和NVIDIA也有一定的关系，比如当初NVIDIA为微软Xbox主机提供的NV2A芯片就来自联电，最近的一些低端NVIDIA芯片也是如此。根据最新消息，NVIDIA和ATI都同时在台积电和联电两处下达了80nm订单，据说是因为台积电的高端产能不是非常强劲。
联电在今年6月宣布65nm工艺取得重大进展，近日又在45nm工艺上取得关键突破，生产出了SRAM芯片。Intel今年年初也展示过这种45nm工艺SRAM芯片。
联电计划在明年投产45nm，台积电方面也已规划就绪，同样准备在明年实现。ATI表示希望能在2008年得到来自台积电的45nm芯片。
最后不得不提一句的是，在解决技术难题的同时，台积电还必须面临与中芯国际(SMIC)之间的官司麻烦。
（2006－11－23）
