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[新闻图片]创新封装技术打造轻薄本标杆 华硕灵耀X Ultra亮相CES 2023
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上一张 | [简介] CNC一体成型机身+AAS Ultra设计 灵耀X Ultra机身采用CNC一体成型工艺，最薄处达到惊人的16.9mm。内置AAS Ultra风洞散热结构，开盖后键盘区域自动抬升7°，既为创作者提供更舒适的键入体验，同时还可提升整体散热效率，气流增加30%，配合高效散热系统，确保机身高负载运行时持久处于冷静状态。 ... |
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[新闻图片]创新封装技术打造轻薄本标杆 华硕灵耀X Ultra亮相CES 2023 |
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